檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "Wei-Chun Cheng".ecommittee (精準) and year="96"
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本論文研究將銅材料形成多孔材質,其過程包含二部份:先將銅片加熱氧化形成氧化物奈米線,再於稀釋氫氣中加熱還原成為銅。 實驗結果顯示,將銅片於300°C、400°C及500°C分別持溫2~72小時後,銅…
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本研究利用CeO2-ZrO2固態氧化物為參考端來製備薄膜型氧氣感測器。首先以磁控式共濺鍍系統沉積Pt-YSZ薄膜,並利用不同還原條件以形成多孔的Pt-YSZ電極。多孔的電極結構是為了增加其三相介面比…
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奈米碳管具有優異的機械、電性、光學和化學等特殊性質特性,在目前的材料研究領域上站有重要的地位。以目前的商業生產技術,主要包括了雷射蒸發法(laser vaporization)以及化學氣相沉積法(c…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題,以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉,已成為工業界研究的焦點。另一方面,Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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本研究針對構裝製程中使用的鎳基材,探討基材與無鉛銲錫材料間溶解行為。此外並利用自行配製之介金屬相-Ni3Sn4相,研究其與液態銲錫間發生的界面反應及溶解機制。 在反應溫度240、270、300℃下,…